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5x 0.5g GD66 Wärmeleitpaste, -50°C bis 200°C, CPU Kühlung, für 3D Drucker hotend
Sie erwerben hierbei 5x 0.5 Gramm GD66 Wärmeleitpaste. Diese Paste ermöglicht einen besseren Wärmeaustausch bei "losen" Metallteilen, die untereinander Wärme austauschen sollen. Für 3D-Drucker hotends sollte man die Zuführrohr-Kühlkörper-Verbindung mit Wärmeleitpaste versehen. Dabei muss/sollte es nicht unbedingt die beste sein.
Eigenschaften: | Farbe | Grau |
| Wärmeleitfähigkeit | > 1,05 W/mK |
| Thermische Impedanz | <0,271°C-IN2/W |
| Spezifisches Gewicht | >2 |
| Verdunstung | <0.005% |
| Bluten | <0.05% |
| Dielektrizitätskonstante | >5.0 |
| Betriebstemperatur | -50 ~ 200°C |
| Silikon Verbindungen | 50% |
| Carbon Verbindungen | 10% |
| Metalloxid Verbindungen | 40% |
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Herstelleradresse
:
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Philipp Trares
Lyngsbergstr. 80
53177 Bonn
Deutschland
info@meltbro.de
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